回流焊溫度控制要求

  1.每個溫區(qū)溫度穩(wěn)定，鏈速穩(wěn)定后，才能通過爐子和溫度曲線。從冷啟動機到穩(wěn)定溫度通常為20~30分鐘。

  2、 ** t生產(chǎn)線技術(shù)人員必須每天或每個產(chǎn)品記錄爐溫設(shè)置和鏈速，并定期測試爐溫曲線，以監(jiān)測回流焊的正常運行。IPQC檢查監(jiān)督。

  3.無鉛錫膏溫度曲線設(shè)置要求:

  3. 1溫度曲線的設(shè)置主要依據(jù)： A.錫膏供應(yīng)商提供的推薦曲線。B. PCB板材材料，尺寸和厚度。C.組件的密度和大小。

  電路板焊接

  3.2.無鉛爐溫度設(shè)定要求：

  3.2. 1.貼裝點數(shù)小于100點，無BGA和QFN等密腳IC焊盤尺寸為3MM實測峰值溫度控制在243至246度。

  3.2.2.貼裝點100多個，密腳IC,QFN,BGA及PAD尺寸在3MM以上6MM實測峰值溫度控制在245至247度。

  3.2.三、密腳較多IC,QFN,BGA或PCB板厚度達到2MM (含)以上，PAD尺寸在6MM以上個別特殊PCB板產(chǎn)品,可根據(jù)實際需要實測峰值溫度控制在247至252度.

  3.2.4,FPC當(dāng)軟板、鋁基板等特殊板材或零件有特殊要求時，應(yīng)根據(jù)實際需要進行調(diào)整（產(chǎn)品工藝說明有特殊，按工藝說明控制）

  注：實際操作產(chǎn)品過爐異常時立即反饋T技術(shù)人員和工程師3.3溫度曲線的基本要求：

  A.預(yù)熱區(qū)：預(yù)熱斜率1~3℃/SEC,升溫到140~150℃。

  B.恒溫區(qū): 150℃~200℃,維持60~120秒

  C.回流區(qū): 217℃以上40~90秒,峰值230~255℃。

  D.冷卻區(qū)：冷卻斜率小于1~4℃/SEC (其中PPC除鋁基板外，實際溫度應(yīng)根據(jù)實際情況確定）

  注意事項：

  1.爐后前五塊板應(yīng)檢查各板焊點的光澤度、爬錫度和焊接性。

  2.型號使用控制:錫膏嚴(yán)格按照產(chǎn)品工藝說明和客戶要求使用。

  3·每班需要測量一次爐溫，換線再測量一次爐溫。試生產(chǎn)模型需要測量每個模型。另外，調(diào)整度度時，確認爐內(nèi)是否有板或其他異物，進出口寬度是否一致。

  4.當(dāng)溫度參數(shù)發(fā)生變化時，需要一次爐溫。