在PCBA波峰焊也是加工生產(chǎn)過程中常用的工藝，一般用于插件焊接的生產(chǎn)過程，不同于T貼片加工的回爐焊。焊接質(zhì)量在PCBA波峰焊工藝的質(zhì)量將直接影響插件材料的焊接質(zhì)量，焊球是該工藝中常見的加工缺陷。以下專業(yè)PCBA加工廠佩特科技將介紹焊球的基本原因。

  焊料飛濺可能發(fā)生在電子加工的峰焊期間PCB如果焊料表面和部件表面在PCB在進(jìn)入峰值之前，有殘留的液體或水分。一旦與峰值上的焊料接觸，它將在高溫下很短的時(shí)間內(nèi)迅速蒸發(fā)成蒸汽。上升，導(dǎo)致爆炸性排氣過程。正是這種強(qiáng)排氣會(huì)在熔化狀態(tài)下在焊縫內(nèi)引起小爆炸，導(dǎo)致焊料顆粒從焊縫中逸出，飛濺PCB一般水分來(lái)源如下：

  一、生產(chǎn)環(huán)境和儲(chǔ)存時(shí)間

  生產(chǎn)環(huán)境對(duì)電子元件的焊接質(zhì)量有很大影響。制造環(huán)境濕度高，時(shí)間長(zhǎng)PCB包裝開封后進(jìn)行T貼片加工和PCBA峰焊生產(chǎn)，或在PCB貼片、插裝一段時(shí)間后進(jìn)行PCBA所有這些因素都可能產(chǎn)生錫珠PCBA在波峰焊過程中。

  若在包裝中PCB長(zhǎng)時(shí)間打開后進(jìn)行PCBA波峰焊和PCBA波峰焊，通孔中也會(huì)有凝結(jié)珠；貼片或墨盒完成后，放置一段時(shí)間，PCB也會(huì)凝結(jié)。由于同樣的原因，這些焊珠會(huì)導(dǎo)致PCBA錫焊珠在峰焊期間的形成。

  二、電阻焊材料

  PCB制造中使用的焊錫膜也是PCBA錫球在波峰焊中的原因之一。由于焊膜與助焊劑有一定的親和力，焊膜的加工往往會(huì)導(dǎo)致焊珠的附著，從而導(dǎo)致焊球的產(chǎn)生。

  三、助焊劑

  焊球的原因有很多，但助焊劑是主要原因。

  一般固含量低，免清洗助焊劑更容易形成焊球，尤其是底部D元件需要雙PCBA這是因?yàn)檫@些添加劑的設(shè)計(jì)目的不是長(zhǎng)期使用。

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