波峰焊與回流焊是電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝中兩種比較常見的電子產(chǎn)品焊接方式，本文主要介紹波峰焊與回流焊有什么不同點(diǎn)，介紹波峰焊與回流焊各自的工作流程。

  回流焊的工藝流程：將T錫膏制程或者紅膠制程的貼片PCBA經(jīng)過回流焊高溫熔化錫膏進(jìn)行焊接；及工作流程：印刷機(jī)（點(diǎn)膠機(jī)）——高速貼片機(jī)（小料）——低速貼片機(jī)（芯片等大料）——修正目檢后進(jìn)入回流焊；回流焊是鋼網(wǎng)運(yùn)輸鏈條，PCBA進(jìn)入鋼網(wǎng)運(yùn)輸——通過8個(gè)溫區(qū)（低—高—低）——冷卻——出爐。

  回流焊

  波峰焊的工藝流程：將T紅膠（錫膏）制程的貼片PCBA經(jīng)過回流焊烘干紅膠（固化錫膏）固定貼片冷卻后再經(jīng)過波峰焊進(jìn)行過爐焊接；流程：投板——手插件——目檢——波峰焊過爐，工作原理：插件目檢OK的PCBA自動(dòng)進(jìn)入波峰焊鏈爪——涂覆助焊劑——預(yù)熱——波峰上錫——冷卻——出爐。

  經(jīng)濟(jì)型波峰焊

  從功能上來說：回流焊是焊接貼片零件俗稱T零件，波峰焊是焊接插件零件（手工插件）的。從結(jié)構(gòu)上來說：回流焊由溫區(qū)和冷卻組成 ，波峰焊由噴霧（輔助焊接的一個(gè)系統(tǒng)），溫區(qū)，波峰（焊錫）冷卻等組成