真空回流焊真空模塊

  真空回流焊，也可稱作真空/可控氣氛共晶爐，它熱容量大，PCB表面溫差極小，已廣泛應(yīng)用于航空、航天、軍工電子等領(lǐng)域。它采用紅外輻射加熱原理，具有溫度均勻一致、超低溫?zé)o傷焊接、無溫差、無過熱、工藝參數(shù)可靠穩(wěn)定、無需復(fù)雜工藝試驗(yàn)、環(huán)保成本運(yùn)行低等特點(diǎn)，滿足產(chǎn)品多品種、小批量、高可靠焊接需要。

  功能：

  1、溫度控制精度高，可自由調(diào)節(jié)

  為了更好的保證零件的質(zhì)量，優(yōu)質(zhì)的真空回流焊設(shè)計了獨(dú)特的溫控系統(tǒng)，它的溫度控制精度高，在零件加工的各個階段都可以進(jìn)行高精度的調(diào)節(jié)，這使零件的質(zhì)量大大提高，同時也滿足了不同零件類型的加工需要。

  2、加熱板承重重量大

  對于大型零件加工而言真空的電路也可以實(shí)現(xiàn)無障礙加工。它的各個層級加熱板承重質(zhì)量大，所以可以進(jìn)行較大體積的零件加工。

  3、釋溫效率高

  在許多零件加工的過程當(dāng)中經(jīng)常需要快速降溫，真空共晶爐可實(shí)現(xiàn)快速降溫。它的釋溫效率高，能夠滿足加工需要。

  4、爐腔真空度極高

  真空回流焊爐腔真空度極高，所以它比普通的真空爐更加具備優(yōu)勢，高真空環(huán)境是零件質(zhì)量的保障。

  5、助焊劑自動回收

  在各類真空設(shè)備進(jìn)行零件加工的時候，都會有一定的助焊劑落下的情況，傳統(tǒng)的設(shè)備手工清理效率較低，真空共晶爐擁有助焊劑自動回收系統(tǒng)，在工作完成之后即可自動清理。

   產(chǎn)品特色：

  1、真空密封

  金屬材料或電子材料的封裝、焊接等是在密封的真空環(huán)境內(nèi)進(jìn)行，真空回流焊通過獲得和維持原定的漏氣率，保證爐內(nèi)工作的真空度，對確保加工的零部件在真空環(huán)境的焊接處理有重要意義。

  2、優(yōu)質(zhì)的隔熱材料

  與加工材料一樣，真空回流焊內(nèi)的隔熱材料也是在真空狀態(tài)下進(jìn)行的。這就要求隔熱材料具備一定的耐高溫、導(dǎo)熱系數(shù)小、蒸氣壓低等特點(diǎn)�？偟膩碚f，真空回流焊采用的隔熱材料為鎢、鉭、石墨等。

  3、水冷裝置高性能

  真空回流焊工作時各個部件都處于加熱轉(zhuǎn)態(tài)，由于其爐內(nèi)是真空狀態(tài)，與外界不連通，其排熱系統(tǒng)設(shè)置必須較為優(yōu)質(zhì)。真空回流焊的爐殼、爐蓋、電熱元件傳導(dǎo)處置、中間隔熱門等部件都專門設(shè)置了水冷裝置。這些水冷裝置根據(jù)部件的不同加熱性能和要求而設(shè)置，保證在真空高熱條件下，各部件的結(jié)構(gòu)不變形，不損壞。對于維持整個真空共晶爐系統(tǒng)的恒定溫度和正常工作具有重要作用。