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    T貼片工藝技術(shù)流程

      T貼片工藝流程分為:錫膏印刷、T貼片、中間檢查、回流焊接、爐后檢查、性能、返修。下面廣晟德具體來(lái)分享一下。

      T貼片工藝流程

      1、錫膏印刷機(jī)印刷錫膏:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為錫膏印刷機(jī),位于T生產(chǎn)線的最前端。

      2、雙面貼片板時(shí)用點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于T生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。

      3、用貼片機(jī)對(duì)元器件貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于T生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

      4、對(duì)貼片膠固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐或者是回流焊,位于T生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

      5、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于T生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

      6、對(duì)回流焊接好的PCB清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,可以在線,也可不在線。

      7、檢測(cè):其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線儀(ICT)、飛針儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

      8、返修:其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

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