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    波峰焊冷焊形成原理和解決方法

      在波峰焊接的接合界面,雖然發(fā)生了濕潤(rùn)但未發(fā)生所要求的擴(kuò)散過程,接合界面合金層形成不明顯,即可以定義為冷焊;波峰焊冷焊焊點(diǎn)的表面看似濕潤(rùn),但釬料和基體金屬接合界面未發(fā)生冶金反應(yīng),未形成適當(dāng)厚度的合金層。它表明PCB元器件的可焊性不存在問題,出現(xiàn)此現(xiàn)象的根本原因是波峰焊接的工藝條件選擇不合適。它是一種隱形的缺陷現(xiàn)象,外觀不易判斷,因而危害極大。

      波峰焊冷焊形成的原理

      冷焊主要是液態(tài)釬料和基體金屬的接合界面未發(fā)生明顯的原子擴(kuò)散過程,出現(xiàn)此現(xiàn)象的根本原因是焊接過程中熱量供給不足,或者是與波峰接觸的時(shí)間過短。焊接過程中原子的擴(kuò)散現(xiàn)象是雙向的,即基體金屬向釬料中的擴(kuò)散和釬料組分向基體金屬中的擴(kuò)散。

      晉力達(dá)波峰焊流水線

      冷焊的解決辦法

      1、調(diào)整波峰焊接工藝中的焊接溫度和時(shí)間

      2、改善PCB元器件的設(shè)計(jì),盡量避免波峰焊接時(shí)出現(xiàn)明顯的熱量陷阱

      3、波峰焊工藝選擇恰當(dāng),當(dāng)釬料溫度取定為250℃的前提下,必須確保合金化的時(shí)間在3~4s之間。

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