波峰焊工藝流程要注意問題？

  波峰焊是一種用于制造PCB的批量焊接工藝，焊料通常是金屬的混合物；波峰焊主要用于通孔元件的焊接。那么，在波峰焊工藝流程要注意哪些問題？

  1、元件孔內(nèi)有綠油，導致孔內(nèi)鍍錫不良。孔中綠油不應超過孔壁的10％，內(nèi)部綠油的孔數(shù)不應超過5％。

  2、鍍層厚度不夠，導致孔內(nèi)鍍錫不良。

  3、元件孔壁上的涂層厚度不夠，導致孔內(nèi)鍍錫不良。通常，孔壁的厚度應大于18μm。

  4、孔壁太粗糙，導致出現(xiàn)孔內(nèi)鍍錫不良或偽焊接現(xiàn)象。太粗糙的孔壁，則會鍍層不均勻；而涂層太薄，則會影響上錫效果。

  5、孔是潮濕的，導致出現(xiàn)偽焊接或氣泡現(xiàn)象。在未干燥或未冷卻時封裝PCB，以及在拆包后放置很長時間等，都導致孔內(nèi)潮濕，出現(xiàn)偽焊接或氣泡。

  6、墊的尺寸太小，導致焊接不良。

  7、孔內(nèi)部臟污，導致焊接不良。PCB清潔不充分，導致孔和墊上的雜質(zhì)和污垢殘留，影響錫效應。

  8、由于孔尺寸太小，不能將部件插入孔中，導致焊接失敗。

  9、由于定位孔偏移，部件不能插入孔中，導致焊接失敗。

  以上便是小編為你詳解的波峰焊工藝流程要注意的一些問題，希望對你有所幫助。