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    波峰焊工藝流程要注意問題?

      

      波峰焊工藝流程要注意問題?

      

      波峰焊是一種用于制造PCB的批量焊接工藝,焊料通常是金屬的混合物;波峰焊主要用于通孔元件的焊接。那么,在波峰焊工藝流程要注意哪些問題?

      1、元件孔內(nèi)有綠油,導致孔內(nèi)鍍錫不良。孔中綠油不應超過孔壁的10%,內(nèi)部綠油的孔數(shù)不應超過5%。

      2、鍍層厚度不夠,導致孔內(nèi)鍍錫不良。

      3、元件孔壁上的涂層厚度不夠,導致孔內(nèi)鍍錫不良。通常,孔壁的厚度應大于18μm。

      4、孔壁太粗糙,導致出現(xiàn)孔內(nèi)鍍錫不良或偽焊接現(xiàn)象。太粗糙的孔壁,則會鍍層不均勻;而涂層太薄,則會影響上錫效果。

      5、孔是潮濕的,導致出現(xiàn)偽焊接或氣泡現(xiàn)象。在未干燥或未冷卻時封裝PCB,以及在拆包后放置很長時間等,都導致孔內(nèi)潮濕,出現(xiàn)偽焊接或氣泡。

      6、墊的尺寸太小,導致焊接不良。

      7、孔內(nèi)部臟污,導致焊接不良。PCB清潔不充分,導致孔和墊上的雜質(zhì)和污垢殘留,影響錫效應。

      8、由于孔尺寸太小,不能將部件插入孔中,導致焊接失敗。

      9、由于定位孔偏移,部件不能插入孔中,導致焊接失敗。

      以上便是小編為你詳解的波峰焊工藝流程要注意的一些問題,希望對你有所幫助。

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