在電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中，需要有一個(gè)批量上錫的過程，以提高生產(chǎn)效率，這個(gè)時(shí)候就要用到一個(gè)設(shè)備波峰焊，當(dāng)然除了一些高集成度的產(chǎn)品之外，例如手機(jī)。

  今天我們就來看一下什么是波峰焊，為什么波峰焊工藝在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中經(jīng)久不衰？

  現(xiàn)在的波峰焊設(shè)備基本上都已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了電腦化控制，現(xiàn)在比較常見的大多都是雙波峰焊接。

  波峰焊是將錫融化，再通過泵的作用下，形成錫波浪，當(dāng)裝有電子元器件的PCb板流過波浪時(shí)，實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)焊接到PCb板上。

  波峰焊機(jī)的結(jié)構(gòu)組成：

  波峰焊主要由傳輸系統(tǒng)，助焊劑噴涂系統(tǒng)，預(yù)熱系統(tǒng)，波峰焊接系統(tǒng)，控制系統(tǒng)，操作臺(tái)組成。

  在使用過程中焊接溫度，焊接時(shí)間也就是鏈速，以及助焊劑的噴涂和選用成為至關(guān)重要的關(guān)鍵點(diǎn)。

  波峰焊溫度曲線，成為了波峰焊使用過程中最重要的技術(shù)點(diǎn)。對(duì)于無鉛產(chǎn)品，目前的焊接溫度基本上都在250~260度之間，焊接時(shí)間在10秒左右。

  助焊劑涂覆系統(tǒng)的目的，就是要實(shí)現(xiàn)將助焊劑自動(dòng)而高效地均勻涂覆到PCB的被焊面上去。一般采用的噴霧涂覆方式為直接噴霧涂覆系統(tǒng)，其由助焊劑存儲(chǔ)罐、噴霧頭、氣流調(diào)節(jié)器組成。