波峰焊工藝是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。在波峰焊工藝中有幾條最為主要的技術(shù)點(diǎn)是決定波峰焊工藝好壞的關(guān)鍵，波峰焊廠家廣晟德下面來(lái)分享一下。

  電子產(chǎn)品波峰焊接

  一、波峰焊點(diǎn)成型

  當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端（A）時(shí)基板與引腳被加熱，并在未離開(kāi)波峰面（B）之前整個(gè)PCB浸在焊料中即被焊料所橋聯(lián)，但在離開(kāi)波峰尾端的瞬間，少量的焊料由于潤(rùn)濕力的作用粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因？會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)。此時(shí)焊料與焊盤之間的潤(rùn)濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會(huì)形成飽滿圓整的焊點(diǎn)，離開(kāi)波峰尾部的多余焊料由于重力的原因回落到錫鍋中。

  二、波峰焊的波峰面

  波峰焊波的表面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保持靜態(tài)。在波峰焊接過(guò)程中，PCB接觸到錫波的前沿表面氧化皮破裂，PCB前面的錫波無(wú)皸褶地被推向前進(jìn)。這說(shuō)明整個(gè)氧化皮與PCB以同樣的速度移動(dòng)。

  三、波峰焊溫度曲線解析

  潤(rùn)濕時(shí)間：指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤(rùn)濕開(kāi)始的時(shí)間。

  停留時(shí)間：PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開(kāi)波峰面的時(shí)間。

  預(yù)熱溫度：預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度。

  焊接溫度：焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)，通常高于焊料熔點(diǎn)（183°C）50°C~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時(shí)，所焊接的PCB焊點(diǎn)溫度要低于爐溫這是因?yàn)镻CB吸熱的結(jié)果。

  四、波峰焊中常見(jiàn)的預(yù)熱方法

  空氣對(duì)流加熱。紅外加熱器加熱。熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱。

  五、波峰焊接時(shí)防止連錫的發(fā)生

  使用可焊性好的元器件/PCB。提高助焊劑的活性。提高PCB的預(yù)熱溫度？增加焊盤的濕潤(rùn)性能。提高焊料的溫度。去除有害雜質(zhì)？減低焊料的內(nèi)聚力？以利于兩焊點(diǎn)之間的焊料分開(kāi)。