PCBA加工制程需要用到大大小小各種不同的設(shè)備來完成，而這些設(shè)備的相互組合便組成了一條條的PCBA生產(chǎn)線；PCBA加工生產(chǎn)主要分為四個階段，其中第一階段為錫膏印刷階段、第二階段為元件貼裝階段、第三階段為焊接階段，第四階段為PCBA階段，每個階段都會使用到多種不同的設(shè)備，接下來就讓我們統(tǒng)計(jì)一下具體需要哪些加工設(shè)備吧。

  一、錫膏印刷階段

  錫膏印刷階段會使用到錫膏印刷機(jī)和SPI這兩種設(shè)備，其中，錫膏印刷機(jī)用來給PCB板印刷錫膏或紅膠，為后續(xù)焊接階段做準(zhǔn)備；SPI，也叫錫膏厚度檢測儀，用來檢測錫膏印刷的效果，可檢測出少錫、多錫等錫膏印刷不良現(xiàn)象

  一、元件貼裝階段

  元件貼裝階段會使用到點(diǎn)膠機(jī)和貼片機(jī)，其中，點(diǎn)膠機(jī)起到固定元件的作用，以避免貼片時出現(xiàn)掉件的現(xiàn)象；貼片機(jī)，用來貼裝元件，分為普通貼片機(jī)和高速貼片機(jī)，是一種可以將電子元件精準(zhǔn)額貼裝在pcb裸板上的設(shè)備；

  三、PCBA焊接階段

  焊接階段所使用的設(shè)有：回流焊機(jī)/波峰焊機(jī)、AOI、X-ray；回流焊機(jī)/波峰焊機(jī)用來進(jìn)行焊接，焊接過程是將印刷好的錫膏進(jìn)行高溫融化，經(jīng)冷卻后形成焊接，焊接過后需要進(jìn)行AOI檢測，AOI為自動光學(xué)檢測儀，主要用來檢測元件貼裝及焊接不良所產(chǎn)生的的缺陷問題，x-ray為X射線檢測儀，它可以在不破壞產(chǎn)品外在的前提下通過X射線穿透來檢測PCBA焊接缺陷問題和電子元件的內(nèi)部質(zhì)量問題；

  四、PCBA階段

  PCBA階段需要使用到不同的設(shè)備，如：ICT治具、FCT功能儀、老化架和疲勞儀等；ICT治具主要用來PCBA板上元件的電路、電壓等功能問題、FCT儀主要用來PCBA整板的功率、電壓、電流等功能性問題，而老化架和疲勞儀則主要用來PCBA的耐用性和可靠性是否存在異常；

  以上是PCBA加工制程中最為常見的設(shè)備，但是在實(shí)際生產(chǎn)中所使用到的設(shè)備還遠(yuǎn)不止這些，比如像，首件儀、分板機(jī)、清洗機(jī)、插件機(jī)、剪腳機(jī)等等，都會在在實(shí)際加工生產(chǎn)中用到。