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    波峰焊線路板接質(zhì)量要求

      波峰焊是焊接的有引腳元器件的線路板,從線路板正面插裝電子元器件,從線路板反面把元件腳和線路板焊接在起。波峰焊線路板質(zhì)量上要求有哪些,這里簡單介紹一下。

      

      一、波峰焊點(diǎn)的外觀上,焊點(diǎn)表面應(yīng)完整、連續(xù)、光滑,焊料量適中,無大氣孔和砂眼。

      二、波峰焊線路板焊點(diǎn)保障潤濕性。焊點(diǎn)潤濕性好,呈彎月形。插件的潤濕角θ應(yīng)小于90,最好為15~45。芯片元件的嵌入潤濕角θ應(yīng)該小于90。焊料應(yīng)該完全分布在芯片元件的金屬化端,以形成連續(xù)和均勻的涂層。

      三、波峰焊線路板在缺失焊接、虛擬焊接和橋接等缺陷應(yīng)降至最低。

      四、側(cè)重點(diǎn)元件體。焊接后,安裝組件無損傷、無損耗、無端電極脫落。

      五、波峰焊線路板的插裝元件上,要求待插入元件的元件表面鍍錫(包括元件引腳插入孔和金屬化孔)。

      六、波峰焊線路板的表面,印刷電路板焊接后表面允許有微小的變色,但不允許出現(xiàn)嚴(yán)重的變色和起皺、焊膏起泡和剝落。

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