貼片加工焊接溫度和時(shí)間焊接過程是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復(fù)雜過程， ** t貼片加工必須控制好焊接溫度和時(shí)間。若焊按溫度偏低，液體焊料的黏度大，不能很好地在金屬表面潤(rùn)濕和擴(kuò)散，容易產(chǎn)生拉尖和橋接、焊點(diǎn)表面粗糙等缺陷:若焊接溫度過高，容易損壞元器件，還會(huì)由于焊劑被碳化而失去活性，使焊點(diǎn)氧化速度加快，產(chǎn)生焊點(diǎn)發(fā)烏、焊點(diǎn)不飽滿等問題。

  波峰溫度一般為250℃+5℃(無鉛為260℃10℃)。 ** t貼片加工廠的波峰焊操作員在波峰焊接前必須測(cè)噴上來的實(shí)際波峰溫度，可以用300℃溫度計(jì)進(jìn)行。 ** t加工廠有條件時(shí)可測(cè)實(shí)時(shí)溫度曲線。靖邦電子前一段時(shí)間就接到一個(gè)客戶需要保留每一塊板子的波峰焊溫度曲線和數(shù)值，還有每一個(gè)溫度點(diǎn)的控制。 ** t貼片后進(jìn)行的波峰焊接爐由于熱量是溫度和時(shí)間的函數(shù)，在一定溫度下焊點(diǎn)和元件受熱吸收的熱量隨時(shí)間的増加而增加。波峰焊的焊接時(shí)間通過調(diào)整傳送帶的速度米控制，傳送帶的速度要根據(jù)不同型號(hào)波峰焊機(jī)的長(zhǎng)度、頂熱溫度、焊接溫度統(tǒng)籌考慮進(jìn)行調(diào)整以每個(gè)焊點(diǎn)接觸波峰的時(shí)間來表示焊接時(shí)間，一般焊接時(shí)間為2～4s，無鉛焊接為3～5s。