日東回流焊經(jīng)過多年不斷地改進(jìn)和發(fā)展，現(xiàn)已推出國內(nèi)技術(shù)的系列化產(chǎn)品�？蔀槟�提供SER、ETR系列和UXT系列等當(dāng)前的電子焊接設(shè)備，分別適用于用戶低投資、高產(chǎn)量及綠色生產(chǎn)等不同的要求，能完美地焊接BGA、多晶片、倒裝片等表面封裝元器件。

  日東回流焊系列產(chǎn)品，加熱采用具有日東專利技術(shù)的增壓式強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)，具有世界一流的均溫性和加熱效率。所有溫區(qū)均為上下加熱，獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立控溫，具有快速高效的熱補(bǔ)償性能。 可選配的氮?dú)庀到y(tǒng)裝置及超低耗氮設(shè)計(jì)，方便用戶從使用空氣到使用氮?dú)獾纳��?jí)轉(zhuǎn)換要求。整機(jī)采用WINDOWS“視窗”操作界面和智能軟件控制，具有完善的在線溫度曲線與分析及S ** rtPara虛擬仿真、24小時(shí)制程監(jiān)控功能，根據(jù)用戶的需要選用，安全可靠，操作簡易。

  本操作手冊主要對回流爐的性能特點(diǎn)進(jìn)行概述，以及提供有關(guān)回流爐的操作、安全預(yù)防常識(shí)、故障排除及維護(hù)保養(yǎng)等方面的信息。在您使用回流爐之前請務(wù)必詳細(xì)閱讀本用戶手冊。

  如您在使用回流爐時(shí)遇到的故障自己無法排除而本手冊中又沒有描述時(shí)，售后服務(wù)部聯(lián)系，我們將及時(shí)為您提供技術(shù)服務(wù)。

  術(shù)語、概念注解：

  1、T：Su ** ce Mount Technology/表面組裝技術(shù)。

  2、A：Su ** ce MountAssembly/表面組裝組件。

  3、SV：Setting Value/（回流爐運(yùn)行參數(shù)）設(shè)定值。

  4、PV：Practical Value/（回流爐運(yùn)行參數(shù)）實(shí)際值。

  5、PCB：Printed-Circuit-Board/印刷（制）電路板。

  6、CBS：Center Board Support/中央支撐(系統(tǒng))。

  7、4T和4B：在操作界面上用T代表上溫區(qū)，用B代表下溫區(qū)。如4T表示回流爐第四溫區(qū)的上溫區(qū)，4B表示第四溫區(qū)的下溫區(qū)。

  8、控溫精度：是反映回流爐溫度控制性能好壞的重要指標(biāo)，是恒溫靜態(tài)時(shí)（沒有過PCB板）回流爐實(shí)測溫度與設(shè)定溫度的平均差值。

  9、溫度均勻性：即通常所說的PCB橫向溫度偏差，它是指爐膛內(nèi)任一與PCB板傳送方向相垂直的截面上工作部位處溫度的差異，一般用可焊PCB裸板進(jìn)行，以A、B、C三點(diǎn)焊接峰值的差值來表示。該指標(biāo)是表征回流爐設(shè)備性能優(yōu)劣的重要指標(biāo)。點(diǎn)選擇不同的位置，所測量出來的結(jié)果也有所不同。對回流爐設(shè)備溫度均勻性，一般點(diǎn)的布置如下圖A、B、C三點(diǎn)所示：

  10、溫度曲線：怎么控制回流焊設(shè)備溫度？即回流爐設(shè)備的焊接溫度曲線，是指A上點(diǎn)處溫度隨時(shí)間變化的曲線。具體的溫度曲線一般隨所用方法、點(diǎn)的位置、點(diǎn)熱電偶絲的粘貼以及A的加載情況的不同而有所不同。具體方法見5.4節(jié)溫度曲線。