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T 行業(yè)常用術(shù)語(yǔ)以下是小編整理的一些T行業(yè)內(nèi)常用術(shù)語(yǔ) 貼裝部分 1、表面貼裝組件（A）（su ** ce mount assemblys）。 用于貼裝的器件和材料，大致可以分成單面混裝，雙面混裝，全表面混裝。 2、回流焊（reflow soldering） 用于對(duì)安裝好的組件進(jìn)行加熱的設(shè)備，可以讓錫膏融化，將元件與PCB牢固焊接在一起 3、波峰焊（wave soldering） 一種用于對(duì)DIP零件進(jìn)行焊接的設(shè)備，這個(gè)通常會(huì)用于混裝的PCBA生產(chǎn) 4、焊膏 （ solder paste ） T生產(chǎn)過(guò)程中用于焊接的原料，通過(guò)加熱使焊膏中的錫融化，把元件和PCB牢固焊接在一起 7、固化 （curing ） 錫膏融化，使元器件與PCB焊接在一起的過(guò)程 8、貼片膠 或稱紅膠（adhesives）（A） 通常涂抹在元器件的下邊，或周?chē)�，起到固定元器件的作用，一些容易開(kāi)裂的元器件通常會(huì)使用貼片膠加固。(例如BGA,CNT) 9、點(diǎn)膠 ( dispensing ) 涂抹貼片膠的過(guò)程 10、點(diǎn)膠機(jī) ( dispenser ) 涂抹貼片膠所使用的設(shè)備 11、貼裝（ pick and place ） 將T電子元器件貼裝到PCB板上的過(guò)程 12、貼片機(jī) （ placement equipment ） 將T電子元器件貼裝到PCB板上所使用的設(shè)備 13、高速貼片機(jī) ( high placement equipment ) 貼裝速度達(dá)到50000-80000點(diǎn)/小時(shí)的貼片機(jī) 14、多功能貼片機(jī) ( multi-function placement equipment ) 可以貼裝多種尺寸電子元器件的貼片機(jī)，亦膠泛用機(jī)，貼裝速度在4000-5000點(diǎn)/小時(shí) 15、熱風(fēng)回流焊 ( hot air reflow soldering ) 回焊爐的一種，利用氣流吹過(guò)加熱絲產(chǎn)生的熱量給PCB加熱的一種回焊爐 16、貼片檢驗(yàn) ( placement inspection ) 表面貼裝元器件貼裝時(shí)或完成后，對(duì)于有否漏貼、錯(cuò)位、貼錯(cuò)、損壞等到情況進(jìn)行的質(zhì)量檢驗(yàn) 17、鋼網(wǎng)印刷 ( metal stencil printing ) 在電子元器件安裝之前，在電路板表面印刷錫膏的過(guò)程 18、印刷機(jī) ( printer) 在電路板表面印刷錫膏時(shí)所使用的設(shè)備 19、爐后檢驗(yàn) ( inspection after soldering ) 安裝好元器件的PCB板在流過(guò)回焊爐之后，對(duì)焊接狀態(tài)的檢查 20、爐前檢驗(yàn) (inspection before soldering ) 安裝好電子元器件的PCB板在流入回焊爐之前，對(duì)元器件貼裝效果的檢查 21、 返修 ( reworking ) 對(duì)T生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的瑕疵品，進(jìn)行修復(fù)，使之符合產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的過(guò)程 22、返修工作臺(tái) ( rework station ) 對(duì)一些特殊元器件返修時(shí)所使用的返修設(shè)備 錫膏相關(guān) 1. 貯存期（shelflife） 在規(guī)定條件下，材料或產(chǎn)品仍能滿足技術(shù)要求并保持適當(dāng)使作性能的存放時(shí) 間。 2. 放置時(shí)間（workingtime） 貼片膠、焊膏在使用前暴露于規(guī)定環(huán)境中仍能保持規(guī)定化學(xué)、物理性能的最長(zhǎng) 時(shí)間。 3. 粘度（viscosity） 貼片膠、焊膏在自然滴落時(shí)的滴延性的膠粘性質(zhì)。 4. 觸變性(thixotropicratio) 貼片膠與錫膏在施壓擠出時(shí)具有流體的特性與擠出后迅速恢復(fù)為具有固塑性 的特性。 5. 塌落（slump） 焊膏印刷后在重力和表面張力的作用及溫度升高或停放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)等原因而引 起的高度降低、底面積超出規(guī)定邊界的坍流現(xiàn)象。 6. 擴(kuò)散（spread） 貼片膠在點(diǎn)膠后在室溫條件下展開(kāi)的距離。 7. 粘附性（tack） 焊膏對(duì)元器件粘附力的大小及其隨焊膏印刷后存放時(shí)間變化其粘附力所發(fā)生 的變化 8. 潤(rùn)濕（wetting） 熔融的焊料在銅表面形成均勻、平滑和不斷裂的焊料薄層的狀態(tài)。 9. 免清洗焊膏（no-clean solder paste） 焊后只含微量無(wú)害焊劑殘留物而無(wú)需清洗PCB 的焊膏 10.低溫焊膏（low temperature paste） 熔化溫度比183℃低20℃以上的焊膏。 焊接效果相關(guān) 1、理想的焊點(diǎn) 具有良好的表面潤(rùn)濕性，即熔融焊料在被焊金屬表面上應(yīng)鋪展，并形成完整、均勻、 連續(xù)的焊料覆蓋層，其接觸角應(yīng)不大于90 正確的焊錫量，焊料量足夠而不過(guò)多或過(guò)少 良好的焊接表面，焊點(diǎn)表面應(yīng)完整、連續(xù)和圓滑，但不要求很光亮的外觀。 好的焊點(diǎn)位置元器件的焊端或引腳在焊盤(pán)上的位置偏差在規(guī)定范圍內(nèi)。 2、不潤(rùn)濕 焊點(diǎn)上的焊料與被焊金屬表面形成的接觸角大于90 3、開(kāi)焊 焊接后焊盤(pán)與PCB 表面分離。 4、吊橋（ drawbridging ）立碑 元器件的一端離開(kāi)焊盤(pán)面向上方袋子斜立或直立 5、橋接 兩個(gè)或兩個(gè)以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間的焊料相連，或焊點(diǎn)的焊科與相鄰的導(dǎo)線相連。 6、虛焊 焊接后，焊端或引腳與焊盤(pán)之間有時(shí)出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象 7、拉尖 焊點(diǎn)中出現(xiàn)焊料有突出向外的毛刺，但沒(méi)有與其它導(dǎo)體或焊點(diǎn)相接觸 8、焊料球（solder ball） 焊接時(shí)粘附在印制板、陰焊膜或?qū)w上的焊料小 9、孔洞 焊接處出現(xiàn)孔徑不一的空洞 10、位置偏移(skewing ) 焊點(diǎn)在平面內(nèi)橫向、縱向或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置時(shí)。 11、目視檢驗(yàn)法（visual inspection） 借助照明的2~5 倍的放大鏡，用肉眼觀察檢驗(yàn)PCBA 焊點(diǎn)質(zhì)量 12、焊后檢驗(yàn)（inspection after aoldering） PCB 完成焊接后的質(zhì)量檢驗(yàn)。 13、貼片檢驗(yàn) ( placement inspection ) 表面貼裝元器件貼裝時(shí)或完成后，對(duì)于有否漏貼、錯(cuò)位、貼錯(cuò)、損壞等到情況進(jìn)行的質(zhì)量檢驗(yàn)
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