在T貼片加工打樣中進(jìn)行電路板印刷時(shí)會(huì)使用到回流焊，而T代工代料的回流焊也有許多技術(shù)指標(biāo)，比如：溫度控制精度、傳輸帶橫向溫差、最高加熱溫度、加熱區(qū)數(shù)量和長(zhǎng)度、傳送帶寬度、冷卻效率等。這些詳細(xì)的技術(shù)指標(biāo)可以保證PCBA加工在回流焊階段不出現(xiàn)失誤，帶給客戶(hù)優(yōu)質(zhì)的PCBA代工代料服務(wù)。下面佩特科技小編就給大家介紹一下T貼片加工打樣的電子廠中回流焊指標(biāo)。

  這是佩特科技的回流焊爐。

  1、T加工的溫度控制精度:應(yīng)達(dá)到±0.1~0.2℃。

  2、T貼片加工打樣的回流焊?jìng)鬏攷�橫向溫差:傳統(tǒng)要求±5℃以下,無(wú)鉛焊接要求±2℃以下。

  3、溫度曲線功能:如果 ** t加工設(shè)備無(wú)此配置,應(yīng)外購(gòu)溫度曲線采集器

  4、T的回流焊最高加熱溫度：無(wú)鉛焊料或金屬基板,應(yīng)選擇350~400℃

  5、加熱區(qū)數(shù)量和長(zhǎng)度:加熱區(qū)長(zhǎng)度越長(zhǎng)、加熱區(qū)數(shù)量越多,越容易調(diào)整和控制溫度曲線,無(wú)鉛焊接應(yīng)選擇7溫區(qū)以上。

  6、PCBA加工的回流焊?jìng)魉蛶�寬�?應(yīng)根據(jù)最大和最小PCB尺寸確定。

  7、PCBA代工代料的冷卻效率:應(yīng)根據(jù)pcba產(chǎn)品的復(fù)雜程度和可靠性要求來(lái)確定,復(fù)雜和高可靠要求的產(chǎn)品,應(yīng)選擇高冷卻效率。

  以上是T貼片加工廠廣州佩特科技為您提供的行業(yè)咨詢(xún)，希望對(duì)您有所幫助！

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