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T行業(yè)常用的小知識(shí)1. T車(chē)間規(guī)定的溫度為25±3℃。 2. 錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具有：錫膏、鋼網(wǎng)﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。 3. 一般常用的有鉛錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。熔點(diǎn)是183℃ 4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。 5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。 6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。 7. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。 8. 錫膏在開(kāi)封使用時(shí),須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫﹑攪拌。 9. 鋼網(wǎng)常見(jiàn)的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄。 10. T的全稱(chēng)是Su ** ce mount(或mounting) technology,中文意思為表面貼裝技術(shù)。 11. ESD的全稱(chēng)是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。 12. 制作T設(shè)備程序時(shí), 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data。 Mark data。 Feeder data。 Nozzle data。 Part data。 13. 無(wú)鉛焊錫的合金成分是：Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217C。 14. 電子元件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度為 < 10%。 15. 常用的被動(dòng)元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動(dòng)元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。 16. 常用的T鋼網(wǎng)的材質(zhì)為不銹鋼。 17. 常用的T鋼網(wǎng)的厚度為0.15mm(或0.12mm)。 18. 靜電電荷產(chǎn)生的種類(lèi)有摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。 19. 表面貼片元件的英制尺寸長(zhǎng)x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長(zhǎng)x寬3216=3.2mm*1.6mm。 20. ５S的具體內(nèi)容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng)。 21. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。 22. T行業(yè)品質(zhì)政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶(hù)需求的品質(zhì)﹔全員參與﹑及時(shí) 處理﹑以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo)。 23. 品質(zhì)三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品。 24. QC七大手法中魚(yú)骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人 ﹑機(jī)器﹑物料﹑方法﹑環(huán)境。 25. 有鉛錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟(jì)﹑助焊劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37﹐熔點(diǎn)為183℃。 26. 錫膏使用時(shí)需要回溫的目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利印刷。如果不回溫會(huì)錫膏回吸收空氣中的水分，在回爐時(shí)容易產(chǎn)生錫珠。 27. T的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機(jī)械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位。 28. 絲�。ǚ�(hào)）為272的電阻，阻值為 2700Ω ，阻值為4.8MΩ的電阻的符號(hào)（絲�。�485。 29. BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號(hào)﹑ 規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息。 30. 208pinQFP的pitch為0.5mm 。 31. QC七大手法中, 魚(yú)骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系。 32. 錫膏的助焊劑在恒溫區(qū)開(kāi)始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作。 33. 理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系。 34.溫度曲線分為升溫→恒溫→回流→冷卻四個(gè)部分。 35.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4。 36. PCB翹曲規(guī)格不能超過(guò)其對(duì)角線的0.7%。 37. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%。 38.T段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑。 39. T零件包裝其卷帶式盤(pán)直徑為13寸, ７寸。 40. 按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)范》當(dāng)二面角＞９０度時(shí)表示錫膏與波焊體無(wú)附著性。 41. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕。 42表面粘裝技術(shù)源自于20世紀(jì)60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域。 43.常見(jiàn)的帶寬為8mm的紙帶料盤(pán)送料間距為4mm。 44. 貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件，后貼大零件。 45. 目前使用電路板基板（PCB）, 其主要材質(zhì)為: 玻纖板。 46 以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA。 47. T設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2。 48 T常見(jiàn)之檢驗(yàn)方法: 目視檢驗(yàn)﹑X光檢驗(yàn)﹑機(jī)器視覺(jué)檢驗(yàn)AOI 49. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10。 50. 現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM。 51. ICT是針床，主要電路中兩點(diǎn)之間的靜態(tài)阻值。 52. 焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低﹑物理性能滿(mǎn)足焊接條件﹑低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好。 53. 錫膏測(cè)厚儀是利用Laser光測(cè): 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度。 54. T零件供料方式有振動(dòng)式供料器﹑盤(pán)狀供料器﹑卷帶式供料器。 55. T設(shè)備運(yùn)用哪些機(jī)構(gòu): 凸輪機(jī)構(gòu)﹑邊桿機(jī)構(gòu) ﹑螺桿機(jī)構(gòu)﹑滑動(dòng)機(jī)構(gòu)。 56.回焊爐的種類(lèi): 熱風(fēng)式回焊爐﹑氮?dú)饣睾笭t﹑laser回焊爐﹑紅外線回焊爐。 57. 常用的MARK形狀有﹕圓形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,萬(wàn)字形。 58. T段因Reflow Profile設(shè)置不當(dāng), 可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)﹑冷卻區(qū)。 59. T零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風(fēng)拔取器﹑吸錫槍、捏子。 60. 高速貼片機(jī)可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑.晶體管等小尺寸的電子元件 61. 靜電的特點(diǎn)﹕小電流﹑受濕度影響較大。 62. BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input&Output System。 63. T零件依據(jù)零件腳有無(wú)可分為L(zhǎng)EAD與LEAD LESS兩種。 ** . 常見(jiàn)的自動(dòng)放置機(jī)有三種基本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機(jī)。 65. T制造流程是：送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-迥流焊-收板機(jī)。 66. 溫濕度敏感零件開(kāi)封時(shí), 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色,零件方可使用。 67.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕ a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷 b. 鋼網(wǎng)開(kāi)孔過(guò)大，造成錫量過(guò)多 c. 鋼網(wǎng)品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板 d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力 68.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的: a.預(yù)熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。 b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。 c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。 d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤(pán)接為一體。 69. T制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因﹕ PCB PAD設(shè)計(jì)不良、鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)不良，置件深度或置件壓力過(guò)大，Profile曲線上升斜率過(guò)大，錫膏坍塌、錫膏粘度過(guò)低，錫膏中水分超標(biāo)。 |
