對回流焊來講，我們都知道其溫度曲線在整個焊接過程中起著極其重要的作用，那么如何設(shè)置一個優(yōu)良的溫度曲線，其也是提升其生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量的首要課題，廣晟德與大家一起來了解下回流焊溫度曲線設(shè)置過程中的幾個重要依據(jù)。

  回流焊機(jī)

  首先我們可以根據(jù)焊接過程中所使用焊錫膏的溫度曲線來進(jìn)行回流焊的溫度曲線設(shè)置，因為就不同金屬含量的焊錫膏來講，其會具有不同的溫度曲線，所以在進(jìn)行回流焊的過程中我們需要依據(jù)相關(guān)焊錫膏生產(chǎn)廠家所提供的生產(chǎn)曲線來進(jìn)行相關(guān)焊接設(shè)置，以設(shè)置出合適的回流焊溫度曲線。

  回流焊溫度曲線

  其次我們需要依據(jù)焊接所使用的PCB材料，厚度，是否多層板，尺寸大小等諸多詳細(xì)內(nèi)容進(jìn)行回流焊溫度曲線的設(shè)置。同時對其表面組裝版搭載元器件的密度，大小，有無BGA,CSP等特殊元器件的具體情況進(jìn)行了解，以實現(xiàn)對其溫度曲線的精確設(shè)置。

   ** t生產(chǎn)線

  在回流焊過程中，所使用設(shè)備也對其溫度曲線起著極其重要的作用，比如其加熱區(qū)的長度，加熱源所使用的材料，回流焊爐的構(gòu)造，其熱傳導(dǎo)方式等等因素都需要進(jìn)行參考設(shè)置。

  在回流焊過程中，其焊接方式，如常見的熱風(fēng)與紅外回流焊之間存在著很大的差異性，比如就紅外回流焊來講，其所采用的主要以輻射傳導(dǎo)為主，優(yōu)點是其熱效率比較高，溫度的陡度也比較大，在雙面焊接的時候，其PCB材料的上下溫度更容易進(jìn)行控制，但常常會有溫度不均勻，在同一塊PCB上由于器件顏色，材料與大小的不同而出現(xiàn)的溫度不同;通常我們?yōu)榱耸蛊漕伾�比較深的器件周圍焊點的大體積器件可以達(dá)到其焊接溫度，必須提升其焊接溫度，這樣操作起來就會比較麻煩。而對熱風(fēng)回流焊來講，其主要是以對流傳導(dǎo)為主的，優(yōu)點是其焊接時候溫度均勻，焊接質(zhì)量也比較好，缺點是在其PCB材料的上下溫差與沿著其焊接爐長度方向的溫度梯度是不易受控制的，這也增大了焊接時候的難度。