波峰焊是目前插件元件焊接所用的主要焊接設(shè)備。

  目前主流的電子產(chǎn)品大部分都是要環(huán)保無鉛產(chǎn)品，所以都要用無鉛波峰焊接。

  波峰焊接的溫度要比有鉛的波峰焊接溫度高20度左右。

  在預(yù)熱溫度和升溫降溫斜率上都有所不同。

  下面分享一下波峰焊溫度的設(shè)定和注意事項(xiàng)。

  一、波峰焊溫度設(shè)定參數(shù)：

  1. 頂峰溫度范圍是 255℃~265℃

  2. 預(yù)熱溫度是 90℃~120℃

  3. 預(yù)熱時間是 80sec~150sec

  4. 升溫斜率是 1~3℃/sec

  5. 吃錫時間擾流波+平波=3 sec~5 sec

  6.降溫斜率以各家冷卻系統(tǒng)而定，一般在 5-12℃/sec 均可允收。

  二、波峰焊溫度設(shè)定注意事項(xiàng)：

  1.波峰焊錫爐軌道空載與滿載的情況下,溫度有所差異(1-5℃), 此溫度差異視生產(chǎn)機(jī)機(jī)或與客戶討論是否為正常允許？或視機(jī)種情況另 行設(shè)定。

  2.量測時，如出現(xiàn)異常溫度偏差過大。應(yīng)通知工程師進(jìn)行驗(yàn)查是 否為測溫儀或加熱系統(tǒng)出現(xiàn)故障造成。期間中斷生產(chǎn)直至確定無疑。

  3.爐溫曲線必須于每個機(jī)種生產(chǎn)前或換線前量測。

  三、波峰焊溫度設(shè)定參照條件:

  1. 參照無鉛焊料 LB-801B 制程要求。

   2. 如有客戶要求依客戶要求為主。

   3. 搭配助焊劑焊接條件設(shè)定。

   4. 考量 pcb 材質(zhì)和電子元器件對溫度的要求。

  5. 測溫儀器和量測條件制定。