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波峰焊接不良案例——連錫（1）
一、連錫： 通常是兩個(gè)及兩個(gè)以上焊點(diǎn)被焊料連接在一起，造成外觀及功能上不良，被IPC-A-610規(guī)定為缺陷等級(jí)。 IPC-A-610 5.2.6.2規(guī)定：焊接異常-焊錫過(guò)量-錫橋（連錫，短路） 二、現(xiàn)狀： 橫跨在不應(yīng)該相連的導(dǎo)體上的焊料連接焊料跨接到毗鄰的非共接導(dǎo)體或元件上 不良現(xiàn)狀圖片：
三、原因分析： 1、通過(guò) 導(dǎo)入Gerber測(cè)量，此焊盤(pán)的間距小于現(xiàn)波峰焊的安全間距，即不符合波峰焊工藝 要求 。 2、PCB板拼板方式為鴛鴦板布局，其拼板過(guò)波峰焊總有一部分焊盤(pán)錫點(diǎn)連錫或短路，影響此拼板布局不能滿足波峰焊工藝要求生產(chǎn)。 3、此問(wèn)題發(fā)生在波峰焊中較常見(jiàn)，其造成的原因是焊盤(pán)的間距與PCB板拼方式過(guò)爐方向不符合波峰焊工藝要求，影響過(guò)波峰焊易連錫及短路等上錫不良。 四、改善措施： 1、通常是在兩焊盤(pán)間加阻焊油漆居中覆蓋減少過(guò)波峰焊接不良。
2、更改PCB板的拼板方式，與過(guò)爐方向同一方向，減少過(guò)波峰焊接不良。 |
