回流焊接是將元器件焊接到PCB板材上，回流焊接的是表面貼裝器件的，它是靠熱氣流對焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到D的焊接。廣晟德回流焊這里分享一下回流焊接原理與工藝流程。

   ** t生產(chǎn)線

  回流焊的焊接原理：

  回流焊原理

  當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、元器件端頭和引腳與氧氣隔離→PCB進(jìn)入保溫區(qū)時，PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件→當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)→PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固。此時完成了回流焊。

  回流焊工藝過程中，可使用手工、半自動、全自動將由錫鉛焊料、粘合劑、助焊劑組成的糊狀焊膏涂到印制板上，可以使用手工、半自動或自動的絲網(wǎng)印刷機(jī)，如同油印一樣將焊膏印到印制板上。然后用手動或 ** t貼片機(jī)把元件粘接到印制板上。利用回流焊里的加熱爐或熱吹風(fēng)的方法將焊膏加熱到回流。，這一過程包括：預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、回流焊區(qū)和冷卻區(qū)。

  回流焊接工藝流程：

  回流焊機(jī)

  回流焊接的是表面貼裝的板，其流程比較復(fù)雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。

  A，單面貼裝：預(yù)涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動貼裝） → 回流焊 → 檢查及電。

  單面回流焊工藝流程

  B，雙面貼裝：A面預(yù)涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動貼裝） → 回流焊 →B面預(yù)涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電。

  雙面回流焊工藝流程

  回流焊的簡單的流程是"印刷焊膏--貼片--回流焊，其核心是印刷錫膏的準(zhǔn)確，對貼片是由機(jī)器的PPM來定良率，回流焊是要控制溫度上升和高溫度及下降溫度曲線。"