寫在前面

  在T生產(chǎn)流程中，如何控制回焊爐的溫度是非常重要的一環(huán)，好的爐溫曲線圖意味著可以形成良好的焊點。同樣，如果爐溫控制不好，就會發(fā)生冷焊、空焊等焊接不良的現(xiàn)象出現(xiàn)，最后導致出現(xiàn)批量質(zhì)量問題。本文主要從爐溫曲線的類型、爐溫曲線的設(shè)定、爐溫曲線的常見問題與對策等方面進行歸納總結(jié)

  目前絕大多數(shù)工廠所用的回流焊爐大多是10溫區(qū)或12溫區(qū)的爐子，也有個別比較老的8溫區(qū)的爐子。不同的爐子，各溫區(qū)的溫度設(shè)定也不盡相同。我們一般要求對量產(chǎn)產(chǎn)品的爐溫曲線每天進行一次測量，對于試產(chǎn)產(chǎn)品的爐溫曲線我們則要求每次上線前進行測量

  爐溫曲線分為RSS和RTS兩種類型

  RSS爐溫曲線

  RSS型爐溫曲線，即整個回流過程嚴格分為預熱、恒溫、回流、冷卻四個溫區(qū)。在其預熱階段，需要在很短的時間將溫度提高到150度左右，然后在150度到180度做一個平臺，讓PCBA充分受熱均勻后再進行回流、冷卻

  故RSS爐溫曲線也稱為平臺型爐溫曲線，這種爐溫曲線常應(yīng)用于PCB面積較大、元件種類多、吸熱性不同步的元件產(chǎn)品

  RTS爐溫曲線

  RTS即線性爐溫曲線，從PCBA進入回流焊爐預熱開始，爐溫曲線呈一條向上45°延伸的線，達到錫膏熔點后回流、然后冷卻完成焊接過程

  故RTS爐溫曲線也稱為線型爐溫曲線，此種爐溫曲線可以減小錫膏內(nèi)助焊劑揮發(fā)，從而確保在焊接時有足夠的助焊劑起作用，進而形成良好的焊點。RTS爐溫曲線適用于多密腳IC、元件密集度高的產(chǎn)品

  一般情況下錫膏廠商產(chǎn)品技術(shù)資料中都會包含推薦的爐溫曲線，這是我們在設(shè)置參數(shù)時需要參考的重要依據(jù)。通過研究產(chǎn)品的復雜度，如Bottom面只有Chip元件的爐溫，我們可以將制程界限適當定義的寬松一些；而Top面含有密集BGA或者特殊芯片的產(chǎn)品，則需要將爐溫制程界限的規(guī)格值進行加嚴管控

  在爐溫曲線調(diào)試中，我們還需要滿足PCBA上元器件的封裝的體耐溫要求。元器件的封裝體耐溫要求可參考元件的參數(shù)表。另外，PCB使用的板材，PCB的厚度也是我們需要考慮的因素，以達到防止過爐后PCB變形量過大的目的

  在實際生產(chǎn)中，對于Top面容易發(fā)生掉件的產(chǎn)品，在我們進行生產(chǎn)Bottom面生產(chǎn)時，回流區(qū)上爐溫設(shè)置需要比下爐溫設(shè)置低5~10℃，這能夠有效防止過爐時Top面元件發(fā)生掉件現(xiàn)象

  在明確了如何調(diào)試爐溫曲線后，我們該如何找到最合適的爐溫曲線呢？

  01、PCBA上焊點的點的最熱值和點的最冷值均在規(guī)格范圍內(nèi)，且工藝窗口指數(shù)小于60%為佳

  02、曲線圖上各條線分布均勻、整潔，無雜亂和忽高忽低的現(xiàn)象發(fā)生

  03、回流焊接完成時進行目視，若焊點圓潤飽滿、光亮度佳,無焊接不良則說明爐溫曲線設(shè)置良好