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    如何消除波峰焊錫珠問(wèn)題

      輝翔蒼穹 【電子制造得其道】

      文章類(lèi)型:T

      【編者按】

      錫珠是什么?發(fā)生的原因是什么?如何消除?

      電子產(chǎn)品的精細(xì)化發(fā)展導(dǎo)致PCBA組裝越來(lái)越復(fù)雜。板上的各種元件封裝之間尺寸差異也越來(lái)越大,元件之間的組裝間隙也越來(lái)越小,這些因素促進(jìn)了選擇性波峰焊的廣泛應(yīng)用。選擇性波峰焊能完成一些結(jié)構(gòu)復(fù)雜的PCBA波峰焊接,比如:

      PTH小間距的元器件越來(lái)越多,比如0.5mm pitch 及更小。

      PTH 元件焊點(diǎn)距離T元器件太近,無(wú)法滿足傳統(tǒng)的波峰焊治具的設(shè)計(jì)。

      雙面插件元件,插件元件的高度無(wú)法滿足傳統(tǒng)波峰焊。

      接地焊盤(pán)的爬錫高度不夠,傳統(tǒng)波峰焊無(wú)法對(duì)單點(diǎn)焊接進(jìn)行有效控制。

      與傳統(tǒng)的波峰焊接工藝相比,選擇性波峰焊接工藝由于是單點(diǎn)松香噴涂,降低了助焊劑消耗,而且降低了錫爐內(nèi)熔融焊錫的氧化機(jī)率,減少錫渣的產(chǎn)生,降低了加工成本。

      問(wèn)題描述

      某電子產(chǎn)品在完成波峰焊接后,產(chǎn)生了錫珠(Solder ball)的不良現(xiàn)象,錫珠在連接器兩個(gè)PIN腳之間,用靜電刷子可以去除。不良率100% ,每片板子上都有10個(gè)以上的錫珠。

      產(chǎn)生錫珠的位置通常有兩種情況,第一種是一致的重復(fù)的,錫珠的位置通常在相鄰的兩個(gè)PIN腳之間(如下圖),但PIN腳位置不固定;第二種是隨機(jī)的,沒(méi)有規(guī)律,沒(méi)有固定的位置。

      

       失效分析

      根據(jù)當(dāng)前不良的現(xiàn)象,此不良屬于第一種現(xiàn)象在PIN腳之間。根據(jù)魚(yú)骨圖分析,其主要因素有助焊劑類(lèi)型、助焊劑用量、預(yù)熱溫度、PCB 阻焊層以及治具設(shè)計(jì)。

      

      參數(shù)優(yōu)化

      助焊劑過(guò)多或預(yù)熱溫度偏低可能導(dǎo)致溶劑或水分不能完全蒸發(fā),過(guò)波峰的時(shí)候會(huì)有濺錫的現(xiàn)象而導(dǎo)致錫珠的產(chǎn)生。殘留松香的粘性會(huì)吸附一些錫濺在阻焊層上面,從而導(dǎo)致錫珠的產(chǎn)生。通過(guò)調(diào)整助焊劑噴涂量和預(yù)熱溫度高低,錫珠問(wèn)題仍然存在,沒(méi)有明顯的改善。

      助焊劑類(lèi)型影響

      對(duì)各種類(lèi)型助焊劑(溶劑型的,水基型,以及不同固體含量等) 進(jìn)行比對(duì)實(shí)驗(yàn)。根據(jù)實(shí)驗(yàn)結(jié)果來(lái)看,不同助焊劑情況下,錫珠的出現(xiàn)機(jī)率差異不明顯,不能完全杜絕錫珠的產(chǎn)生。

      

      PCB 設(shè)計(jì)的影響

      導(dǎo)致錫珠產(chǎn)生的因素有很多,阻焊層狀況就是其中重要的一個(gè)因素。阻焊層在波峰焊接過(guò)程中會(huì)變得柔軟,就像焊料合金粘在膠粘劑上一樣。玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)是評(píng)估阻焊層材料的一項(xiàng)重要指標(biāo)。使用高Tg的阻焊材料將減少甚至消除錫珠。阻焊的固化時(shí)間、固化溫度也會(huì)影響錫珠效應(yīng)。對(duì)各種PCB阻焊層材料進(jìn)行了比對(duì)實(shí)驗(yàn),根據(jù)比對(duì)結(jié)果來(lái)看,不同阻焊層材料對(duì)錫珠的影響比較小,沒(méi)有一款合適的材料能完全杜絕錫珠出現(xiàn)。

      

       治具設(shè)計(jì)優(yōu)化

      選擇一些比較容易上錫而且不是太厚的線路板進(jìn)行試驗(yàn),在中間區(qū)域加入鋼片以預(yù)防錫珠的產(chǎn)生。試驗(yàn)結(jié)果表明加入鋼片以隔開(kāi)PIN腳的方法可有效預(yù)防錫珠。但是需要調(diào)整適當(dāng)?shù)膮?shù),比如焊接時(shí)間,焊接高度等以克服通孔內(nèi)上錫高度不足的問(wèn)題。

      

      PCB絲印和阻焊層設(shè)計(jì)

      鋼片應(yīng)用的局限性和對(duì)孔內(nèi)上錫高度的影響限制了這項(xiàng)措施的應(yīng)用。所以考慮通過(guò)優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)來(lái)改善選擇性波峰焊錫珠。在焊接區(qū)域增加絲印層,在焊接區(qū)域進(jìn)行了比對(duì),從比對(duì)結(jié)果來(lái)看。在焊接區(qū)域取消阻焊層有顯著的改善。

      

      總結(jié)&結(jié)論

      不同助焊劑類(lèi)型可以減少錫珠的產(chǎn)生,但是不能完全杜絕。

      利用鋼片治具隔開(kāi)PIN腳可以防止錫珠的產(chǎn)生,但是對(duì)孔內(nèi)爬錫高度有影響。

      焊接區(qū)域增加絲印可以減少錫珠的產(chǎn)生。

      焊接區(qū)域取消阻焊層設(shè)計(jì)可以避免錫珠的產(chǎn)生。

      

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