一、雙面混裝工藝（ ** t/dip）：

  1：來料檢測（pcb/物料） => 首件確認(rèn) => 貼片 => 回流 =>AOI全檢，

   翻板 =>PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 出貨

   先貼后插，合用于D元件多于分離元件的情況

  2：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 回流焊接 =>爐后AOI

   翻板 =>PCB的B面印刷 => 貼片 => 回流 =>爐后AOI

   翻板 => 波峰焊（A/B面） => 清洗 => 檢測 => 出貨

   A/B面貼裝，A/B面混裝。

  （如插裝元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 => 檢測 => 出貨

  3：來料檢測 => PCB的B面絲印焊膏=> 貼片 => => 回流焊接 =>爐后AOI

   翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 回流焊接=>爐后AOI

   插件B面 => 波峰焊=> 清洗 => 檢測 => 出貨

   A面貼裝、B面混裝。需要做過爐治具（dip）

  T貼片加工

  二、雙面貼裝裝（T）：

  1：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（首件確認(rèn)）=> 貼片 => A面回流焊接 => 爐后AOI =>翻板=> PCB的B面絲印焊膏（首件確認(rèn)）=> 貼片 => 回流焊接 =>

  爐后AOI=>成品檢測（目檢） =>出貨

  此工藝合用于在PCB兩面均T貼裝（有較大的器件和IC面，選用B面過爐）。

  三、單面組裝：

   來料檢測（pcb/物料） => 絲印焊膏（spi檢測）=> 貼片=>回流焊接=> 爐后AOI=> 成品檢測 => 出貨

  如感興趣了解更多知識請訪問 貼片加工廠