在使用二手回流焊進(jìn)行焊接時(shí)，有些線路板很容易出現(xiàn)彎曲或者翹曲變形狀況，嚴(yán)重的話，則導(dǎo)致零件空焊等。那么，大家知道防止線路板回流焊接變形的方法都有哪些嗎?今天，愛玖庫(kù)就為大家詳細(xì)介紹一下。

  1、增加線路板的厚度

  許多電子的產(chǎn)品為了達(dá)到更輕薄的目的，板子的厚度已經(jīng)剩下1.0mm、0.8mm，甚至做到了0.6mm的厚度，這樣的厚度要保持板子在經(jīng)過(guò)回焊爐不變形，真的有點(diǎn)強(qiáng)人所難，建議如果沒(méi)有輕薄的要求，板子最好可以使用1.6mm的厚度，可以大大降低板彎及變形的風(fēng)險(xiǎn)。

  2、減少線路板的尺寸與減少拼板的數(shù)量

  既然大部分的回焊焊爐都采用鏈條來(lái)帶動(dòng)電路板前進(jìn)，尺寸越大的線路板會(huì)因?yàn)槠渥陨淼闹亓�，在回焊焊爐中凹陷變形，所以盡量把線路板的長(zhǎng)邊當(dāng)成板邊放在回焊焊爐的鏈條上，就可以降低電路板本身重量所造成的凹陷變形，把拼板數(shù)量降低也是基于這個(gè)理由，也就是說(shuō)過(guò)回流焊爐的時(shí)候，盡量用窄邊垂直過(guò)爐方向，可以達(dá)到最低的凹陷變形量。

  3、降低溫度對(duì)PCB線路板應(yīng)力的影響

  既然回流焊溫度是板子應(yīng)力的主要來(lái)源，所以只要降低回流焊的溫度或是調(diào)慢板子在回焊焊爐中升溫及冷卻的速度，就可以大大地降低板彎及板翹的情形發(fā)生。不過(guò)可能會(huì)有其他副作用發(fā)生，比如說(shuō)焊錫短路。

  4、線路板采用高Tg的板材

  Tg是玻璃轉(zhuǎn)換溫度，也就是材料由玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變成橡膠態(tài)的溫度，Tg值越低的材料，表示其板子進(jìn)入回焊焊爐后開始變軟的速度越快，而且變成柔軟橡膠態(tài)的時(shí)間也會(huì)變長(zhǎng)，板子的變形量當(dāng)然就會(huì)越嚴(yán)重。采用較高Tg的板材就可以增加其承受應(yīng)力變形的能力，但是相對(duì)地材料的價(jià)錢也比較高。

  上述內(nèi)容就是關(guān)于防止線路板回流焊接變形方法的詳細(xì)介紹，希望對(duì)大家有所幫助。