鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，下面就讓我們了解下PCB鋁基板分類。

  一、柔性鋁基板

  IMS材料的最新發(fā)展之一是柔性電介質。這些材料能提供優(yōu)異的電絕緣性，柔韌性和導熱性。當應用于柔性鋁材料時，可以形成產(chǎn)品以實現(xiàn)各種形狀和角度，這可以消除昂貴的固定裝置，電纜和連接器。

  二、混合鋁鋁基板

  最常見的是由傳統(tǒng)FR-4制成的2層或4層子組件，將該層粘合到具有熱電介質的鋁基底上可以有助于散熱，提高剛性并作為屏蔽。

  三、多層鋁基板

  在高性能電源市場中，多層IMSPCB由多層導熱電介質制成。這些結構具有埋入電介質中的一層或多層電路，盲孔用作熱通孔或信號通路。

  四、通孔鋁基板

  在最復雜的結構中，一層鋁可以形成多層熱結構的“芯”。在層壓之前，預先對鋁進行電鍍和填充電介質。熱材料或亞組件可以使用熱粘合材料層壓到鋁的兩側。一旦層壓，完成的組件類似于傳統(tǒng)的多層鋁基板通過鉆孔。電鍍通孔穿過鋁中的間隙，以保持電氣絕緣。

  在PCB打樣中，鋁基板屬于特種板材，具備一定的技術門檻和操作難度，成本也較高，故有些PCB打樣廠家嫌麻煩或者認為客戶的訂單數(shù)量小，不想做或者比較少做。捷多邦致力于解決企業(yè)在PCB打樣中對于難度板度、精密板、特種板無處加工的痛點，為客戶提供單雙面鋁基板的PCB打樣，滿足客戶多方面的PCB打樣需求�，F(xiàn)階段，捷多邦可做1~8層；板厚小于3.0mm；導熱系數(shù)1~3W；雙面可混壓（FR4+AL）。