回流焊爐的技術參數通常包括設備的加熱方式、可焊印制板的適用范圍、傳送形式、設備的溫度特性、控制系統(tǒng)和外形結構等，設備的可靠性及輔助功能的配置也是不可忽略的因素。廣晟德回流焊這里具體來分享一下回流焊爐的技術參數有哪些。

  回流焊爐

  一、回流焊爐加熱系統(tǒng)技術參數

  回流焊爐加熱原理

  回流焊爐加熱系統(tǒng)技術參數主要有加熱溫區(qū)數、溫度特性參數、功耗參數等。

  1、加熱溫區(qū)數回流焊設備應具有至少3個獨立控溫的加熱區(qū)段，加熱區(qū)段越多，工藝參數的調節(jié)越靈活，加熱區(qū)段的多少直接與加熱長度有關，加熱長度是根據所焊印制板的規(guī)格、設備負載因子的大小、生產效率的高低及產品工藝性的要求等來確定的，一般中、小批量生產選擇4~5溫區(qū)，加熱區(qū)長度為1.8m左右即能滿足要求。

  2、溫度特性參數

  溫度特性是回流焊設備設計優(yōu)劣的綜合反映，包含4個重要指標：溫度控制精度、溫度不均勻性、溫度曲線的重復性和最高加熱溫度。

  (1)溫度控制精度，直接反映回流焊設備溫度場的穩(wěn)定性，其指標范圍大多在±l℃～2℃，這需要有靈敏的溫度傳感器。

  (2)溫度不均勻性，又稱傳輸帶橫向溫差，是表征回流焊設備性能優(yōu)劣的重要指標，指爐膛內任一與PCB傳送方向垂直的截面上的工作部位處的溫度差異，一般用回流焊爐可焊最大寬度的裸PCB進行，以3個點焊接峰值溫度的最大差值來表示。該指標反映了印制板上的真實溫度，直接影響產品的焊接質量，當前的先進指標小于±2℃。

  (3)溫度曲線的重復性，直接影晌ES2818印制板焊接質量的一致性，應引起高度的重視。一般來說，該指標應不大于2℃，即多次測量同一點不同檢測時間段溫差。

  (4)溫度曲線內置功能。

  (5)最高加熱溫度：一般為300℃～350℃，如果考慮無鉛焊料或金屬基板，應選擇350℃以上，上、下加熱器應獨立控溫系統(tǒng)。

  3、功耗參數

  功率的大小在用戶選購時常常被忽略。事實上，就設備制造廠家而言，功率的確定在設計開發(fā)時是經過一番計算對比甚至通過試驗得出的。實際上，功率大小不僅影響用戶配電負荷，對設備的升溫速率、產品負載變化的快速響應能力都有極大的影響。由于不同制造廠家對設備最大產品負載因子定值不同，通常0.5~0.9，一般來說，設備的升溫時間不超過30min，故同類機型的功率也有較大差異，選購時應注意。一般來說，設備的升溫時間不超過30min，在設備連續(xù)工作時爐膛溫度應穩(wěn)定，其波動應小于±5℃。

  二、回流焊爐傳動系統(tǒng)技術參數

  回流焊傳動系統(tǒng)

  回流焊爐傳動系統(tǒng)設備參數主要有可焊接PCB規(guī)格、傳送速度、傳送帶平穩(wěn)度。

  1、可焊接PCB規(guī)格

  可焊接PCB規(guī)格即回流爐可以焊接的PCB尺寸的大小范圍，目前絕大部分回流焊爐的最大可焊接PCB寬度已經達到600mm，且不同規(guī)格的設備已成系列化，因此選擇余地較大。

  由于印制板的不同，對設備傳動系統(tǒng)的要求也不同，所以考慮時要兼顧。

  2、傳送速度

  傳動系統(tǒng)主要包括傳送方式、傳送方向及調速范圍。傳送速度的調速范圍一般都在0.1．n/min~1/2．n/min，采用無級調速方式。采用鏈式傳送或網式傳送，或者兩者兼用，力求PCB侍送式達到平穩(wěn)。

  三、回流焊爐外形結構參數與其他特性參數

  回流焊爐結構

  對于回流爐的外形，回流爐主要考慮設備外形尺寸、廠房的設計、設備顏色的匹配與協(xié)調、造型等。一般用回流焊爐的長、寬、高、前后安裝間隙等參數表示。

  此外，回流焊爐還包括許多特性參數，這些參數不是每個回流焊爐都有，但是現在很多高檔回流焊爐均有相關功能，包括特性參數如下：

  (1)氮氣焊接環(huán)境能力。純度ppm，耗量，測量功能。

  (2)排風量和允許變化范圍。

  (3)Flux殘留物的清除方法（簡單、低成本）及回收利用率。

  (4)內部風速控制。

  (5)內置溫度探測和監(jiān)控。

  (6)停電處理。

  (7)超溫警報、保護功能。

  (8)冷卻效率。應根據產品的復雜程度和可靠性要求來確定，復雜和高可靠性要求的產品，應選擇高冷卻效率，比如水冷。