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T波峰焊技術簡要介紹電子工廠DIP插件及T紅膠工藝專用波峰焊是現代電子制造重要工藝之一，雖然它一直受到T技術的沖擊，但還是有相當多的電子元器件無法完全采用T封裝技術替代，如高可靠性要求的插拔連接器，一些大功率電解電容等。因此波峰焊還會在電子制造領域發(fā)揮重要作用。 波峰焊 波峰焊接是電子行業(yè)較為普遍的一種自動焊接技術，它具有焊接質量可靠，焊點外觀光亮，飽滿，焊接一致性好，操作簡便，節(jié)省能源，降低工人勞動強度等特點。 波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助于泵的作用，在焊料的槽液面形成特定的焊接波，插裝了元件的PCB置于傳送鏈上，經某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現焊點的焊接工程。 波峰焊 波峰焊是一種用于制造印刷電路板的批量焊接工藝，因為使用波浪狀的焊錫進行焊接，所以稱作（wave soldering）波峰焊；主要用于通孔元件及表面貼裝D元件紅膠工藝的焊接，在后一種情況下，在穿過熔化的焊錫爐之前，通過T貼片機將部件通過紅膠粘合到印刷電路板（PCB）的表面上。 波峰焊是讓插件PCBA電路板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊錫條及助焊劑。 T紅膠工藝專用波峰 |
