回流焊溫度曲線的設(shè)定決定了焊接的質(zhì)量，不同的PCB板，溫度要求不同，今天，深圳智馳科技分享一下各種PCB板回流焊爐溫度要求。

  有鉛錫膏PCB板回流焊爐溫度要求：

  預(yù)熱區(qū)：室溫到130攝氏度，升溫速率每秒2.5攝氏度以下。

  恒溫區(qū)：溫度130攝氏度到160攝氏度，時間在60秒到120秒之間。

  焊接區(qū)：溫度大于183攝氏度，時間在60秒到90秒之間。

  峰值溫度：沒有IC及大體積元件，最高溫度要在210到220攝氏度之間；有IC及大體積元件最高溫在210到230攝氏度之間。

  運輸速度：500到600毫米每分鐘。

  無鉛錫膏PCB板回流焊爐溫度要求：

  預(yù)熱區(qū)：室溫到130攝氏度，升溫速率設(shè)定在1到3攝氏度每秒。

  恒溫區(qū)：溫度150攝氏度到180攝氏度，時間在60到90秒。

  焊接區(qū)：溫度大于220攝氏度，時間在30秒到60秒；

  峰值溫度：232到245攝氏度。

  運輸速度：550到700毫米每分鐘。

  HELLER回流焊爐

  膠水PCB板回流焊爐溫度要求：

  溫度大于150攝氏度，時間在3到4分鐘之間。

  峰值溫度在150到170攝氏度。

  運輸速度：500到600毫米每分鐘。

  要根據(jù)回流焊爐后實際的焊接效果設(shè)置合理的溫度曲線。

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