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    详细内容

    智能小型通道式回流焊機(jī)T-960操作說明

      

      一、產(chǎn)品特點(diǎn)

      1、本機(jī)采用紅外加強(qiáng)制熱風(fēng)加熱技術(shù),配備專用設(shè)計(jì)風(fēng)輪風(fēng)速穩(wěn)定,溫度均勻適合LED 新光源、BGA 元件的中批量不間斷焊接;

      2、本機(jī)配備履帶式、五溫區(qū)加熱系統(tǒng), 各溫區(qū)采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán),獨(dú)立 PID控制,上下獨(dú)立加熱方式,使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確、均勻、熱容大、升溫快,從室溫到工作溫度≤20MIN;

      3、智能曲線加熱方式,超大容量曲線選擇,配備 8 條工藝曲線完全能滿足各類焊接工藝要求;

      4、可編程控制技術(shù),預(yù)設(shè)曲線記憶存儲(chǔ)功能,可按您預(yù)設(shè)曲線自動(dòng)完成整個(gè)焊接過程;

      5、采用熱電偶測溫,并加有補(bǔ)償電路,使測溫更準(zhǔn)確,讓曲線更完美;

      6、PID 智能控溫技術(shù),讓控溫更精確,進(jìn)口大電流固態(tài)繼電器無觸點(diǎn)輸出能有效避免迅速升溫或不間斷升溫而造成的芯片或電路板損壞,使整個(gè)焊接過程更加科學(xué)安全;

      7. 傳動(dòng)系統(tǒng)采用進(jìn)口變頻馬達(dá),PID 全閉環(huán)調(diào)速,配合 1:120 的進(jìn)口渦輪減速器,運(yùn)行平穩(wěn),速度可調(diào)范圍 0-1500mm/min;

      8. 采用獨(dú)立滾輪結(jié)構(gòu)及托平支撐,專用不銹鋼乙字網(wǎng)帶,耐用耐磨運(yùn)行平穩(wěn),速度精確可達(dá)±10mm/min;

      9. 獨(dú)立的冷卻區(qū),保證了 PCB 板出板時(shí)的低溫所需;

      10、友好的人機(jī)操作界面,完美的液晶顯示,無需與PC機(jī)相連,整個(gè)加熱過程讓你一目了然;

      11、剛毅的外觀,輕巧的體積,從始至終體現(xiàn)科技為本。臺(tái)面式放置模式,可讓你擁有更大的空間;簡單的操作說明,讓你一看就會(huì)。

      二、技術(shù)參數(shù)

       產(chǎn)品型號 T-960/T-960e/T-960W

       加熱區(qū)數(shù)量 上3/下2

       加熱區(qū)長度 960mm

       加熱方式 紅外加強(qiáng)制熱風(fēng)

       冷卻區(qū)數(shù)量 1

       PCB最大寬度 300mm

       運(yùn)輸方向 左→右

       傳送方式 網(wǎng)傳動(dòng)+鏈傳動(dòng)

       運(yùn)輸帶速度 0-1500mm/min

       電源 三相電380V(或市電220V) 50/60Hz

       額定功率 8KW

       平均功率 4.5KW

       升溫時(shí)間 15分鐘左右

       溫度控制范圍 室溫~300℃/室溫~350℃/室溫~350℃

       溫度控制方式 PID閉環(huán)控制

       溫度控制精度 ±1℃

       PCB板溫度分布偏差 ±2℃

       外形尺寸(長*寬*高) 1450×630×470/1200x630x470/1450×630×470mm

       機(jī)器重量 98KGS/88KGS/98KGS

      三、主要部件

      四、主要部件功能說明

      1、焊臺(tái)主體

      

      2、控制柜面板

      

      3、機(jī)器外部接線說明

      將機(jī)器側(cè)面螺絲卸下,取下方形蓋,按照L 、N 、PE 接線要求順次將電源線壓接在接線端子上。L1、L2、L3接火線,N接零線,PE接地

      狀態(tài)指示燈

      當(dāng)狀態(tài)指示燈顯示綠色時(shí),表示主控板程序在運(yùn)行狀態(tài);當(dāng)狀態(tài)指示燈顯示紅色時(shí),表示主控板程序在設(shè)置狀態(tài)(注:若在運(yùn)行狀態(tài)時(shí),狀態(tài)指示燈由綠色變?yōu)榧t色,則應(yīng)按F5鍵,重新進(jìn)入運(yùn)行狀態(tài))。

      五 、操作說明

      1、開機(jī)后進(jìn)入設(shè)置界面。按F2 進(jìn)行曲線選擇,按F1 進(jìn)行點(diǎn)選擇,按F3/F4設(shè)置對應(yīng)區(qū)溫度的上移/下移,按F5進(jìn)入加熱界面;

      2、五個(gè)紅色小開關(guān) 1/2/3/4/5 分別控制下第一溫區(qū)/上第一溫區(qū)/上第二溫區(qū)/上第三溫區(qū)/下第二溫區(qū);

      3、溫度達(dá)到平衡時(shí),打開電機(jī)開關(guān),并調(diào)節(jié)傳送帶速度;

      4、按F2停止加熱,并進(jìn)入設(shè)置界面;

      5、出廠時(shí),每一條溫度曲線的用途如下:

      曲線1、2,適用于焊含鉛量比較少的焊料;如:85Sn/15Pb、70Sn/30Pb等;

      曲線3、4,適用于焊含鉛量比較多的焊料;如:63Sn/37Pb、60Sn/40Pb等;

      曲線5、6,適用于焊高熔點(diǎn)無鉛焊料;如:Sn/Ag3.5、Sn/Cu.75、Sn/Ag4.0/Cu.5、Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7等;

      曲線7、8,適用于焊中熔點(diǎn)無鉛焊料 ;如:Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5、Sn/Bi3.0/Ag3.0等;

      曲線1、3、5、7 推薦單板焊接周期480S,曲線2、4、6、8 推薦單板焊接周期280S。

      6、特別提醒

      ①、焊接芯片時(shí),根據(jù)芯片的尺寸和焊接工藝要求,選取合適的曲線。

      ②、本機(jī)所設(shè)曲線為虛擬曲線,它是根據(jù)PCB進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部經(jīng)過不同溫區(qū)受熱情況所虛擬出來的。

      ③、目前焊料的生產(chǎn)與使用有很多種,選用的也很不相同,有關(guān)的理論分析與分析的文章非常多。針對這些原因,推出的該款產(chǎn)品能預(yù)設(shè)八條曲線,每一條曲線有五個(gè)段,每一段的加熱時(shí)間可改動(dòng)。用戶可根據(jù)焊料所需的加熱溫度和時(shí)間來重新設(shè)置加熱曲線。

      六、曲線設(shè)置依據(jù)

      1、回流焊原理與溫度曲線

      當(dāng)PCB 進(jìn)入升溫區(qū)(干燥區(qū))時(shí),焊錫膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉,同時(shí)焊錫膏中的助焊劑潤濕焊盤、元件端頭和引腳,焊錫膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤,將焊盤、元件引腳與氧氣隔離;PCB 進(jìn)入保溫區(qū),使 PCB和元件得到充分預(yù)熱,以防PCB突然進(jìn)入焊接區(qū)升溫過快而損壞 PCB和元器件;當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí),溫度迅速上升使焊錫膏達(dá)到熔化狀態(tài),液態(tài)焊錫對 PCB的焊盤、元器件端PCB進(jìn)入冷卻區(qū),使焊點(diǎn)凝固,完成整個(gè)回流焊。

      溫度曲線是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵,實(shí)際溫度曲線和焊錫膏溫度曲線的升溫斜率和峰值溫度應(yīng)基本一致。160℃前升溫速度控制在1℃左右,如果升溫斜率速度太快,一方面使元器件及PCB受熱太快,易損壞元器件,易造成 PCB變形;另一方面,焊錫膏中的溶劑揮發(fā)太快,容易濺出金屬成分,產(chǎn)生焊錫球。峰值溫度一般設(shè)定在比焊錫熔化溫度高20℃—40℃左右,回流時(shí)間為10S—60S,峰值溫度低或回流時(shí)間短,會(huì)使焊接不充分,嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成焊錫膏不熔;峰值過高或回流時(shí)間長,造成金屬粉末氧化,影響焊接質(zhì)量,甚至損壞元器件和 PCB。

       2、溫度曲線的設(shè)置

      根據(jù)使用焊錫膏的溫度曲線及上面提供的焊接原理進(jìn)行設(shè)置。不同金屬含量的焊錫膏應(yīng)用不同的溫度曲線,按照焊錫膏生產(chǎn)廠商提供的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置具體的回流焊溫度曲線。另外,溫度曲線還與所加熱的 PCB,元器件的密度、大小等有關(guān)。一般情況下,無鉛焊接的溫度應(yīng)該比熔點(diǎn)高大約 40℃.

      七、溫區(qū)設(shè)置

      1、設(shè)置溫區(qū)溫度和帶速于起始值(一般由制造商調(diào)機(jī)時(shí)給出)。

      2、對于冷爐,要預(yù)熱20-30分鐘。

      3、溫度達(dá)到平衡時(shí),使樣品PCB 經(jīng)過加熱回流系統(tǒng),在這種設(shè)置下使錫漿達(dá)到回流臨界點(diǎn)。如若回流不發(fā)生按 4處理,若回流發(fā)生過激,保持正確比例支減溫度設(shè)置,并讓PCB 板重新通過系統(tǒng),直至回流臨界點(diǎn),轉(zhuǎn)第 4 步當(dāng)且僅當(dāng)沒有或剛有回流發(fā)生為準(zhǔn)。

      4、假如回流不發(fā)生,減少帶速 5-10%。例如:現(xiàn)在不回流時(shí)帶速是500mm/min,調(diào)整時(shí)減低到460mm/min左右。一般減低帶速10%將會(huì)增加產(chǎn)品回流溫度約16℃;蛘咴诓桓淖儙偾疤嵯,適當(dāng)提高設(shè)置溫度,提高幅度以標(biāo)準(zhǔn)溫度曲線為中心基準(zhǔn),按PCB通過系統(tǒng)時(shí)的實(shí)際溫度曲線與標(biāo)準(zhǔn)曲線的差距幅度調(diào)整,一般以5℃左右為每次調(diào)整的梯度,調(diào)整設(shè)置溫度時(shí)應(yīng)特別注意不能超過PCB 板及元器件的承受能力。

      5、再使 PCB板通過回流系統(tǒng)于新的帶速或設(shè)置溫度下,或無回流發(fā)生,轉(zhuǎn)去重做第4 步調(diào)整,否則執(zhí)行第6 步,微調(diào)受溫曲線。

      6、受溫曲線可以隨PCB 的復(fù)雜程度而作適度調(diào)整?梢詭俣壙潭任⒄{(diào),降低帶速將提高產(chǎn)品的受溫,相反提高帶速將降低產(chǎn)品的受溫。

      7、提示:一般貼裝有元器件的PCB經(jīng)過回流系統(tǒng)而沒有完全回流時(shí),可以適當(dāng)調(diào)整后二次放入回流系統(tǒng)進(jìn)行焊接,一般不會(huì)對PCB及元器件造成不良的影響。

      8、溫度設(shè)置一般從低到高,若受溫幅度超過回流溫度過大,則應(yīng)相應(yīng)提高帶速或降低設(shè)置溫度來調(diào)整,具體與 4相反操作。

      八、設(shè)備安裝

      1、安裝場地

      1.1、請?jiān)跐崈舻沫h(huán)境條件下運(yùn)行機(jī)器。

      1.2、請不要把機(jī)器安裝在電磁干擾源附近。

      1.3、擺放時(shí)不要把回流焊爐進(jìn)出口正對著風(fēng)扇或有風(fēng)吹進(jìn)的窗口。

      2、安全注意事項(xiàng)

      2.1、在使用時(shí),請不要將工作以外的東西放入機(jī)內(nèi)。

      2.2、在操作時(shí)注意高溫、避免燙傷。

      2.3、在進(jìn)行檢修時(shí),盡可能在常溫開機(jī)。

      3、電源

      請使用符合機(jī)器要求的電源,并保證機(jī)器可靠接地。機(jī)器接線必須由合格的電工來進(jìn)行。

      4、回流焊的高度調(diào)整

      通過機(jī)器下部可調(diào)的機(jī)腳來調(diào)整干燥機(jī)的傳送高度和水平。其調(diào)整方法是:使用工業(yè)用或酒精水平儀進(jìn)行測量,然后通過機(jī)器底部的可調(diào)機(jī)腳對干燥機(jī)反復(fù)進(jìn)行前后左右兩方向的水平調(diào)整,直到其完全水平為止。

      5、用戶注意事項(xiàng)

      5.1、回流焊應(yīng)工作在潔凈的環(huán)境下,以保證焊接質(zhì)量。

      5.2、請不要在露天高溫多濕的條件下使用、存儲(chǔ)機(jī)器。

      5.3、檢修時(shí)請關(guān)機(jī)切斷電源,以防觸電或造成短路。

      5.4、檢修經(jīng)過移動(dòng)后,必須對各部進(jìn)行檢查,特別是網(wǎng)帶的位置,不能使其卡住或脫落。

      5.5、機(jī)器應(yīng)保持平穩(wěn),不得有傾斜或不穩(wěn)定現(xiàn)象。通過調(diào)整機(jī)器下部腳杯,保持運(yùn)輸網(wǎng)鏈處于水平狀態(tài),防止 PCB板在傳送過程中發(fā)生位移。

      5.6、請勿把體積太大,吸熱量太大的工件傳輸本回流焊以免損壞網(wǎng)帶及影響溫度

      九、注意事項(xiàng)

      1、本機(jī)必須可靠接地

      2、專人負(fù)責(zé)操作

      3、傳動(dòng)鏈條7 天加一次高溫潤滑油

      4、請勿將易燃易爆的危險(xiǎn)物品靠近本回流焊機(jī)

      5、正常工作時(shí)請勿將手伸入回流焊機(jī)內(nèi)

      6、請勿將異物在網(wǎng)上傳輸

      十、日常保養(yǎng)

      1、保持電控柜清潔。

      2、檢查風(fēng)機(jī)軸套是否松動(dòng)。

      3、檢查風(fēng)機(jī)及電動(dòng)馬達(dá)是否有異響.

      4、檢查風(fēng)機(jī)傳動(dòng)是否靈活.

      5、檢查進(jìn)出氣孔是否有異物堵住。

      6、檢查傳輸網(wǎng)帶是否太松

      7、檢查電箱電器是否有異響。

      8、檢查傳輸部位是否有松動(dòng)及異響。

      9、開機(jī)前要檢查機(jī)器的工作電壓是否在安全范圍內(nèi)或是否穩(wěn)定,以保證各部件可正常安全工作。同時(shí)檢查核對開機(jī)時(shí)與上次關(guān)機(jī)時(shí)的各種參數(shù)是否一致。關(guān)機(jī)時(shí)不可讓運(yùn)輸帶停止于還處于高溫時(shí)的機(jī)器內(nèi),以免運(yùn)輸帶在高溫下老化加快,最好讓機(jī)器內(nèi)溫度降下后再停止運(yùn)輸帶。

      10、潤滑驅(qū)動(dòng)滾輪,每兩個(gè)月用浸泡高溫潤滑油涂抹。

      11、機(jī)器馬達(dá)長期在高溫下高速運(yùn)轉(zhuǎn),須每周不少于兩次向其軸輪添加高溫滑油以保持其運(yùn)轉(zhuǎn)暢通。

      12、及時(shí)清理扇葉上及電機(jī)上的各種殘物,以免線路老化造成短路或燒壞風(fēng)機(jī)。

      13、檢查機(jī)器是否可靠接地。

      更多詳細(xì)資料與技術(shù)答疑,網(wǎng)站 ** .tech168.cn 咨詢與下載。

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