T貼片加工的焊接質(zhì)量是整體加工質(zhì)量的核心之一，焊接質(zhì)量的好壞可能是整個(gè)T加工過(guò)程中的的很多環(huán)節(jié)造成的，比如錫膏印刷、元器件貼片等，但是貼片焊接的工作還是有回流焊爐來(lái)完成的，下面專(zhuān)業(yè)T加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下貼片回流焊的工藝特點(diǎn)。

  1、工藝流程

  回流焊接的工藝流程:印刷焊膏→貼片→回流焊接。

  2、工藝特點(diǎn)

  焊點(diǎn)大小可控。可以通過(guò)焊盤(pán)的尺寸設(shè)計(jì)與印刷的焊膏量獲得希望的焊點(diǎn)尺寸或形狀要求。

  T貼片加工中焊膏的施加大多是使用鋼網(wǎng)印刷法，并且一般每個(gè)焊接面只印刷一次焊膏。

  回流焊爐實(shí)際上是一個(gè)多溫區(qū)的隧道爐，主要功能就是通過(guò)加熱實(shí)現(xiàn)貼片加工的焊接。

  T貼片加工的回流焊加工過(guò)程中貼片元器件是完全漂浮于熔融焊錫（焊點(diǎn)）上的。

  焊點(diǎn)形貌的形成主要取決于熔融焊料的潤(rùn)濕能力與表面張力作用，如0.44mmQFP，印刷的焊膏圖形為規(guī)則的長(zhǎng)方體。

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