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波峰焊接質(zhì)量由哪些因素影響下面跟著小編來(lái)了解一下波峰焊質(zhì)量受哪些因素影響呢? 波峰焊接過(guò)程中,影響波峰焊接質(zhì)量的因素很多,需要關(guān)注的參數(shù)包括焊接溫度、傳送速度、軌道角度、波峰高度等等。 波峰焊接溫度過(guò)低時(shí),焊料的擴(kuò)展率、潤(rùn)濕性能變差,使焊盤或元器件焊端由于不能充分的潤(rùn)濕,從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷;焊接溫度過(guò)高時(shí),則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化,易產(chǎn)生虛焊。 2,線路板傳送速度 線路板脫離區(qū)的錫波要盡可能平穩(wěn),因此傳送帶速度不宜過(guò)高。 3,波峰焊軌道角度 調(diào)整軌道的角度可以控制PCB與波峰的接觸時(shí)間,適當(dāng)?shù)膬A角有助于液態(tài)焊料與PCB更快的分離。當(dāng)傾角太小時(shí),較易出現(xiàn)橋接;而傾角過(guò)大,雖然有利于橋接的消除,但焊點(diǎn)吃錫量太小,容易產(chǎn)生虛焊。軌道傾角應(yīng)控制在5°~7°之間。 4,波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中PCB吃錫高度,通?刂圃赑CB板厚度的1/2~2/3。波峰高度過(guò)大會(huì)導(dǎo)致熔融的焊料流到PCB的表面,形成“錫連”。波峰的高度會(huì)因焊接工作時(shí)間的推移而有一些變化,應(yīng)在焊接過(guò)程中進(jìn)行適當(dāng)?shù)男拚。常用的檢測(cè)波峰高度的工具為深度規(guī)或高溫玻璃。 5,波峰焊 波峰焊接中, 焊料的雜質(zhì)主要是來(lái)源于PCB焊盤上的銅浸出,過(guò)量的銅會(huì)導(dǎo)致焊接的缺陷增多,因此必須定期檢驗(yàn)焊錫內(nèi)的金屬成分錫渣。錫鉛焊料在高溫下(250℃)不斷氧化,使錫鍋中錫-鉛焊料含錫量不斷下降,偏離共晶點(diǎn),導(dǎo)致流動(dòng)性差,出現(xiàn)連焊、虛焊、焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠等質(zhì)量問(wèn)題?刹捎靡韵聨讉(gè)方法來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題: ①添加氧化還原劑,使已氧化的SnO還原為Sn,減小錫渣的產(chǎn)生 ②不斷除去浮渣 ③每次焊接前添加一定量的錫 (以上幾點(diǎn)措施需按照作業(yè)規(guī)范定期執(zhí)行) ④采用含抗氧化磷的焊料 ⑤采用氮?dú)獗Wo(hù)(需監(jiān)控氧含量) 波峰焊接過(guò)程中的各參數(shù)需要根據(jù)實(shí)際焊接效果,互相協(xié)調(diào)、反復(fù)調(diào)整 深圳市邁瑞自動(dòng)化設(shè)備有限公司是中國(guó)領(lǐng)先的高科技SMT設(shè)備研發(fā)和制造廠商,同時(shí)也是選擇性波峰焊噴霧設(shè)備的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者之一。 自1999年成立以來(lái),邁瑞公司始終致力于SMT波峰焊、回流焊設(shè)備的研發(fā)和制造,產(chǎn)品涵蓋SMT全套解決方案、波峰焊、回流焊、AOI檢測(cè)設(shè)備,激光打標(biāo)機(jī),隧道爐、選擇性噴霧機(jī)電子PCB車間生產(chǎn)線設(shè)計(jì)幾大領(lǐng)域。 |